物联网发酵封测厂抢搭顺风车新时代

物联（IoT）加速半导体技术和数量成长，今年包括日月光、矽品、力成等封测大厂加快脚步，布局物联和微机电（MEMS）封装领域。

多元晶片价格下跌、无线通讯装置普及，加上巨量资料（Big Data）兴起等三条件成熟，配合云端储存和IPv6际路陆续到位，今年物联（Internet of Things）和云端应用可望持续发酵。

物联将带动全球半导体产业技术和数量成长，市场预期物联和云端时代，半导体数量将以兆（trillion）为单位。

在物联时代，包括微机电（MEMS）感测元件、通讯晶片、电能整合、、系统级封装（SiP）和2.5D/ D IC等，将呈现多元发展样貌。

工业技术研究院产业经济与趋势研究中心（IEK）表示，物联需要半导体多样化制程，先进与成熟技术并重，物联时代，半导体厂商需掌握超低功耗、感测元件以及系统级封装等关键技术。

包括日月光、矽品、力成等封测台厂看好物联应用，今年持续加快脚步，布局物联和微机电封装领域。

日月光预期，未来 年到5年，在物联市场需求带动下，半导体产能持续成长。物联可带动系统级模组（SiP）等需求，需要更多的半导体产能，以及适时的现金流量因应。

观察物联商业模式，日月光指出，无法靠单一公司就能成局，能够在物联时代胜出者，主要是大国和大企业，物联展现的是整体经济和财务架构的综效。在物联时代，半导体产业大者恒大是必然趋势。

矽品认为，物联产品推出可望成为今年半导体产业成长力道之一，连结晶片和电源管理晶片封测需求可望成长。

迎接物联时代，力成持续布局高阶系统单晶片（SoC）的系统级封装领域，也强化在记忆体封装布局，与美光（大约15000平方米即可。但对于首次介入的开发商Micron）合作在中国大陆西安设立标准型动态随机存取记忆体封装厂，因应物联时代对高阶标准型DRAM记忆体、利基型记忆体和行动记忆体大幅成长的需求。

微机电感测元件在物联时代扮演关键角色。资策会产业情报研究所（MIC）预期，感测资料量将快速增加，藉由布建感测器，收集感测资料，进行解析，将驱动各种创新服务模式的可能性。

包括日月光、力成、京元电、同欣电、菱生、南茂、泰林、矽格等台厂，透过与国际大厂合作，积极深耕微机电封装，展现多元化发展风貌。

整体观察，物联生态体系将构职工薪酬不低于春晖股份员工上一年的薪酬水平。成未来资通讯产业价值链，各种感测、行动装置、云端服务的连结，将形成智慧联生态体系。物联将带来少量多样的长尾市场。

在物联时代，包括半导体封测产业的零组件台湾厂商，从晶圆代工到封装、封装到模组、模组到系统之间，要如何自我定位，评估蓝海市场，掌握应用契机，进一步创造商业模式，将是必须面对的挑战。