TDK开发出了外径尺寸1mm×0技术

TDK于2012年12月6日宣布，开发出了封装面积可比原产品减小50％的060 尺寸片式多层陶瓷电容器（MLCC）“CAJ系列”，将于201 年4月开始量产。新产品通过在侧面涂覆阻焊漆，可以防止相邻部件间焊锡接触引发的短路，适用于智能手机等小型便携终端及小型模块部件的去耦用途。

该公司将此类产品称为“SRCT（solder resist coated termination）电容器”。据TDK介绍，即使在元件配置间隔小于50μm的情况下，也不容易发生焊锡接触引起的短路现象。可在原来0402尺寸的部件封装面积内安装060 尺寸的部件。与060 尺寸的原部件相比，单位面积的部件安装个数增至2倍，封装面积削减50％。该公司还计划在今后将此次的涂层技术应用于0402尺寸的产品上。

新产品的额定电压为6. V，静电容量为0.1～1μF。样品价格为每个10日元。将从201 年4月开始以月产 000万个的规模量产。（记者：大森 敏行，《日经电子》）聊城十佳牛皮癣医院

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