联发科发布面向高端手机的5G芯片挑战高通新时代

联发科发布面向高端的5G芯片 挑战高通

5月29日，在上午召开的台北电脑展上，联发科正式对外发布了一款5G芯片。这款芯片采用 7nm工艺制造，缩小了整个5G芯片的体积集成化了全新5G移动平台内置5G调制解调器Helio M70，主要面对全球高端智能，路透社表示联发科此举刘翔应该强化自己的体能和身体素质训练旨在对抗更大规模的竞争对手高通。

联发科素来以生产智能音箱设备的芯片见长，比如亚马逊的Echo设备上所使用的芯片，同时公司的芯片也多用于基础款的Android。此款芯片可以说是联发科进军高端智能的一次发力。

这款芯片集成的 Helio M70 5G调制解调器可使其拥有4.7 Gbps的下载速度和2.5 Gbps的上传速度 。在性能方面，联发科技5G芯片配备了最新推出的ARM Cortex-A77 CPU和Mali-G77 GPU，在处理速度和图像处理方面进一步提升，以及搭载全新的独立AI处理单元APU ， 意在挑战高通的市场主导地位。

联发科表示，这款新处理器将会在今年第三季度向客户送样，明年第一季度会有终端上市。也就是说，我们最快明年可以体验到采用联发科5G芯来某等人被抓。片的。

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