东芝拆分半导体业务正式启动招标程序

　　据报道，处于重组期的东芝 日为拆分半导体业务正式启动了招标程序。为获得股分的首轮报价已进入最后阶段，由于出售的股份少于两成，拟参与投标阵营的部份企业出现观望情绪，东芝能否如期推动变得扑朔迷离。

　　东芝将拆分半导体主力产品“闪存”业务另外建立公司。19.9%的股份预计将卖出2000亿至 000亿日元(约合人民币121亿至182亿元)。东芝的美国核电业务预计最大损失达7000亿日元，此举旨在避免堕入资不抵债的境地。

　　由于获得不足两成的股分几近无法参与经营，除最初成心竞标的佳能表示暂不投资外，也有基金相干人士泄漏称“条件太差”，可能还会让东芝附上增加股分出让等条件。

　　如果东芝在财年结束的 月底出现资不抵债，其股票将从东京证券交易所主板降至2板。拆分业务需要在 月下旬的临时股东大会上取得批准。由于时间有限，紧张的协调工作或还将继续。