宜科携最新物联网方案亮相中国移动全球合作

　　12月6日，宜科公司受邀参加第六届中国移动全球合作伙伴大会。本届大会以“5G连接新时代”为主题，集中展示中国移动及其全球合作伙伴一年来致力于5G、云计算、物联、大数据、区块链、AI等创新技术研发及应用成果，共同打造5G创新与智能AI生活图景。

　　今年9月，宜科公司与中国移动天津公司签署了战略合作协议。双方聚焦产业链上下游企业，以最强的业务能力和最积极的合作姿态，致力于领跑物联业务的发展，共同助力天津信息产业的发展。

　　首次亮相中国移动全球合作伙伴大会，宜科公司向与会嘉宾及观众重点展示了Spider67 Mobile物联采集解决方案。

　　Spider67 Mobile系列产品基于宜科创新研发的Spider67系列分布式可扩展I/O产品，将物联核心技术与工业现场采集模块相结合，加入EIoT CB200系列物联核心关组件，并在最新版产品中升级扩展WiFi功能，在共享Spider67系列标准扩展组件的基础上，为客户提供了远程数据采集、诊断、控制的工业物联解决方案。其标准扩展组件支持M12、M8接口的扩展模块方案，包括数字量接口模块、模拟量接口模块，其中模拟量支持包括0~5V、0~10V、0~20mA、4~20mA多种方案可选，基于IoT Hub™的配置应用功能，为用户设备自定义组（模块及接入传感器规格定义），用户可以通过IoT Hub™工业互联赋能平台API完成数据调用及数据二次开发应用。

　　与此同时，为方便用户测试物联应用，宜科提供CB200系列开发板，支持基于EIoT CB200核心板的物联应用开发及测试工作，支持IoT Hub™接入管理及数据调用，并可通过替换模组实现不同络支持物联应用的测试工作。基于此开发测试套装，宜科率先配合天津移动完成了eSIM空中写号操作，并成功将中国移动eSIM技术用于产品标配方案升级，后续产品均可提供包括普通SIM卡、贴片SIM卡、eSIM卡可选的电路设计方案。

　　自201 年举办首届大会以来，凭借对中国信息通信产业的技术引领、创新驱动作用，中国移动全球合作伙伴大会已成为引领大数据、云计算、物联、AI、VR/AR、5G等技术发展、应用落地的风向标。宜科愿借此次大会的契机，与中国移动及其广泛的合作伙伴共同以新技术为依托，深挖行业潜在价值，深耕垂直行业，支持更多产业向数字化、智能化转型升级，为时代发展注入更多的新动能。