高考加油半导体电子设备高通发布第二代5G芯片荐4魏家

半导体、电子设备：高通发布第二代5G芯片 荐4股 类别： 机构： 研究员：

[摘要]

行业动态：1）三星发布可折叠，三星在美国旧金山举办新品发布会，正式发布了其首款折叠屏——GalaxyFold。GalaxyFold预计4月26日上市，分为LTE和5G两个版本，售价US$1,980起价。目前华为、联想、小米、OPPO等都在研发柔性折叠屏，并且均已进入了即将发布的阶段，2019年将迎来多款折叠机。对于上游的折叠屏幕而言，只有AMOLED才能实现折叠的功能，在初期阶段可折叠屏幕的供应上也会相对紧缺，可折叠设备的价格会相当昂贵，随着时间的推移，这类设备的价格会慢慢下降，并且良可能会率和产能也将迎来新高，届时将会有更高的需求；2）高通发布第二代5G芯片，2）高通发布第二代5G基带——骁龙X55，相比2016年发布的X505G基带，X55基带规格全面升级，制程工艺从10nm升级到了7nm。作为中核心部件，基带芯片显得至关重要，为了配合下游5G的出货，高通、华为和英特尔等均推出针对移动端的5G芯片，骁龙X55芯片要到2019年底才会推出，短期而言X50和QTM052仍然是能5G的主要配置。

二级市场信息：本周申万电子行业上涨9.56%，跑赢创业板指数2. 1%，板块方面，申万板块非银金融、通信涨幅排名靠前，申万电子涨跌幅排名第 位。另外，纳斯达克指数上涨0.74%，费城半导体指数上涨1.10%，台湾电子指数上涨 .14%。个股方面，本周涨幅排名前十的股票分别是华映科技、超频三、泰晶科技、长电科技、硕贝德、华东科技、深天马A、春兴精工、东山精密和欧菲科技；跌幅排名前十的是隆利科技、激智科技、光莆股份、丹邦科技、彩虹股份、兴瑞科技、得邦照明、莱宝高科、欧普照明。

投资建议：随着全球市场上各类高性价比的不断涌现及消费者换机需求逐渐减弱，智能机市场已经逐渐饱和。我国仍是全球电子制造基地，具有最完善的产业链以及庞大的消费群体，产业界也在纷纷寻求转型升级的机会。随着5G通信的临近，更多频段得以开发、新技术得以引入，满足我们即时下载、社交直播、游戏等需求。同时，可折叠的出现给面板、保护玻璃、黏着剂、基板材料、转轴等带来新的机遇，建议关注京东方国务院常务会议两次专题研究粮食生产A、维信诺、深天马A、TCL集团等。

风险提示：1）5G进度不及预期：5G全面商用具体时间尚未确定，未来可能出现不及预期的风险；2）产品技术更新风险：如果产业链公司不能持续更新具有市场竞争力的产品，将会削弱公司的竞争优势； ）增速下滑的风险：随着产业进入成熟期和近几年市场增速放缓，行业竞争加剧，如果销量增速显著低于市场预期则将给相关公司业绩带来影响。