韩国高永展出底板封装生产线使用的维外观检.DG

作者：李佳从事焊锡印刷检查装置等业务的韩国高永技术（Koh Young Technology）在电子电路等相关展会“JPCA Show 2009”（2009年6月 日～5日，东京有明国际会展中心）上，展出了底板封装生产线使用的 维外观检查装置“Zenith”。该装置可根据测量的高度来检查焊角（连接部分的形状，Solder Fillet）及部件翘起等二维外观检查装置难以判断的项目。将由高永日本公司于2009年8月在日本上市。

三维测量采用云纹干涉法（Moire Interference）。通过1部摄像头并由设置于8个方向的光源照射光来合成每个视野 2张的图像，由此测量高度。检查速度为 5cm2/秒，高度测量精度为2μm，摄像头分辨率为20μm。根据所操作的底板的大小，准备有 种机型。最大的XL可检查690mm×610mm的底板。（：宇野 麻由子）