11b-g支持无线LAN用芯片组和蓝牙2

阿尔卑斯电气在“ALPS SHOW 2006”上展出了将IEEE802.11b/g支持无线LAN用芯片组和蓝牙2.0芯片组嵌入1个小型模块中的模型。该模型依据的是以IEEE802.15.2为规范而制定的旨在使无线LAN与蓝牙共存的规格“Bluetooth Co-existence”，可同时使用无线LAN和蓝牙。06年年底前后开始量产。

在IEEE802.15.2中，无线LAN和蓝牙的基带LSI以配线直接连接，通过相互传送通信时间，防止产生电波干扰以及电路的电磁干扰。“人们可以用手机一边通过蓝牙进行免提通话，一边通过无线LAN接收视频信号”。

模块的外形尺寸为11mm×11mm×1.4mm。无论无线LAN还是蓝牙，所使用的LSI均可选配多家芯片厂商的产品。“这是由于想指定芯片厂商的用户很多”。北京北城医院赵萍
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