进行时华为主导.DG

4.5G进行时：华为主导NB

如果说，5G是梦想，4.5G便是梦想照进现实。

那么，什么是4.5G?

运营商商用4.5G，是否有利于自身向流量经营、数字化服务转型?

智能水/电表、可穿戴设备、智能自行车在4.5G时代，能否打破功耗瓶颈，保持几个星期乃至数年以上的联和续航能力?

或许，这些问题让华为解释更具权威性。早在2013年，华为便提出了4.5G这一概念，2014年发布了4.5G发展目标以及关键创新技术进展，并计划2016年商用。上个月，3GPP将4.5G标准命名为LTE-Advanced Pro。

5G的商用还需要很长的时间，我们预计4G将会进一步部署，可能需要5~10年的时间才会迎来5G时代，GSMA代理总干事首席技术官Alex Sinclair的这番言论并不为过，未来几年里，全球大多数投资还会聚焦4G演进，一直到2020年(包括2020年)预计将会有1.4万亿美元额外的4G投资量。

4G时代，满足了人与人、人与物之间的通信需求，而后4G乃至5G时代，络发展是以用户为中心，对用户体验速率、连接数密度、流量密度、时延、峰值速率、移动性等方面均提出更高要求的同时，联接的需求正在从人扩展到物。

华为副董事长、轮值CEO胡厚崑表示，我们正进入万物互联(IoT)的时代，这对于整个移动通信产业来说是一个巨大的机会。大规模物联的需求已经产生，其联接数量将远远超过人与人的联接数量。

按照最新GSMA Intelligence的统计，现在的无线连接已经超过了全世界的人口数，标志着人口红利驱动无线产业增长时代的结束。

而Machina Research咨询报告显示，现在大量的物与物联接，是通过蓝牙、wifi等等这些短距通讯技术承载的，真正承载在移动络上物与物的联接只占到联接总数的6%。

有这么广覆盖的络、这么多的站点，提供联接是移动运营商天然的优势

，但是现在只占了6%，华为无线络产品线首席营销官杨超斌表示，主要原因是现在移动络的能力不足以支撑物与物的联接，因此需要引入一些新的技术来增强移动络的能力。

胡厚崑认为，移动通信从人的联接拓展到人与物的联接以及物与物的联接，这是一个必然过程，而标准、成本和生态系统是构建物联世界的重中之重。

对于物联标准的发展，华为的推进最早。2014年5月，华为提出了窄带技术NB M2M;2015年5月融合NB OFDMA形成了NB-CIOT;7月份，NB-LTE跟NB-CIOT进一步融合形成NB-IOT;预计NB-IOT标准会在3GPP R13出现，并于2016年3月份冻结。

此前，相对于爱立信、诺基亚和英特尔推动的NB-LTE，华为更注重构建NB-CIOT的生态系统，包括高通、沃达丰、德国电信、中国移动、中国联通、Bell等主流运营商、芯片商及设备系统产业链上下游均加入了该阵营。最近，德国电信在其现有站点上成功地进行了NB-IOT技术测试。

我们需要尽快制定统一的物联标准，推动跨行业发展。胡厚崑表示，如果按传统的方式管理，联接成本会高得令人难以承受，我们相信，通信模块低于5美金，可以实现规模部署，如果可以降低到1美金，将实现爆炸式增长。

在行业层面，需要加快NB-IOT的全球标准化进程。到2020年，华为希望支持10亿蜂窝物联联接，从而实现无处不在的蜂窝物联覆盖。

按照第三方报告预测，在总计1000亿连接的市场空间里面，有140亿属于低功耗广域(LPWA)市场。保守估计，相比于传统技术，使用NB-IOT将获得3倍增量的连接，到2023年可达42亿连接数，并创造420亿美金的价值。因此，低功耗、海量连接数量将为运营商开辟更多的商业模式。

基于对NB-IOT市场潜力的看好，在2015全球移动宽带论坛上，VDF主管Luke Ibbetson代表运营商呼吁NB-IOT标准尽快冻结，并尽快启动商用，释放商业新蓝海的巨大潜力。

近日，高通产品管理高级副总裁Raj Talluri在与comobs的对话环节中表示了其态度：对于NB-IOT而言，它的确是目前比较流行的技术标准。高通推出的MDM9206调制解调器也支持NB-IOT。对于机器和机器之间的沟通仅需要比较低的带宽，同时，它在功耗上进行了优化。而Marvell相关高层也表示了推动NB-IOT普及的开放态度。

陈寿送指出与传统电信市场相比，物与物联接的场景、应用和业务模式多种多样，物联市场将更加碎片化。因此，物联的发展需要不同利益相关方进行密切合作。胡厚崑认为，在万物互联的时代，我们需要将关注点由技术和络管理扩展到生态系统构建。

毫无疑问，NB-IOT技术突破了过去LPWA市场的碎片化、非标准化的技术缺陷，是LPWA市场最有前途的解决方案。

目前，在3GPP的推动下，华为和爱立信终于在NB-IOT标准化方面走到了一起。此前，爱立信相关技术专家向comobs表示，NB-IOT最为重要的一点是，从系统设计角度实现了可穿透、深度覆盖的能力，其次就是成本和低功耗具备优势，目前计划放到Release 13里面，2016年年底进入商用状态。其实，商用中系统侧的压力不是特别大，核心是芯片。