Manz亚智科技携KLEO推全新超细线路新时代

前言

顺应印刷领域对于干、湿制程生产技术相结合需求的市场趋势，Manz亚智科技携手KLEO推出 超细线路整合解决方案 ，使Manz成为业界首个且唯一可为印刷电路板行业整合干、湿制程生产设备的整体解决方案供应商。引进激光直接成像（LDI）技术后的Manz一站式服务，可大幅缩短75%PCB生产中的图像转移工艺流程，生产周期明显缩短50倍。该优化方案可使制造商在超细线路(15/15 m)制作上得到设备与制程的全面整合与提升。

随着市场竞争的日益激烈，各大厂商对于电路板生产的要求也在不断提高，其中 干湿制程生产技术相结合 已然成为该领域亟待突破的技术大关。秉持着整合高科技制程来迎合市场趋势的技术发展理念，高科技设备制造商Manz亚智科技近日携手KLEO公司，推出全新 超细线路整合解决方案 ，成为业界首个且唯一可为印刷电路板行业整合干、湿制程生产设备的整体解决方案供应商。KLEO公司提供的 激光直接成像系统CB20Hvtwinstage 工具，助力Manz完成 超细线路解决方案 的优化与整合，并择其成为该系统在中国大陆地区的独家销售伙伴。Manz在加入了KLEO技术之后，取代传统制程方式，为电路板制造工艺带来了前所未有的革命性突破。本次合作开创了印刷电路板行业的历史先河，并成为Manz在印刷板生产事业发展史上另一重要里程碑。

多年来，Manz亚智科技一直不断加大研发投入，推出适应市场需求的产品，巩固自己作为一站式高端整体解决方案供应商的市场领先地位。Manz在印刷电路板领域一次次推陈出新，进一步证明了其已成功转型为以新技术引领行业趋势的高科技公司。本次推出的 超细线路整合解决方案 成功整合Manz自主研发的 垂直显影生产设备 与 超细线路真空蚀刻 以及KLEO公司提供的 激光直接成像系统CB20Hvtwinstage ， 为成就生产高阶超细线路印刷电路板的主要利器。引进激光直接成像（LDI）技术后的Manz一站式服务，可大幅缩短75% PCB生产中的图像转移工艺流程，生产周期明显缩短50倍，并且因为直接的数字化处理，给工艺带来了高精度和高灵活性，这对加发挥好试点对全局性改革的示范、突破、带动作用。快研发进度和提升竞争力有非常重要的意义。此外，生产设备配置得到了简化，提高制程效率，在提高产品质量的同时，助力生产厂商进一步降低采购及人力成本。此次全新的整体解决方案可使得制造商在超画面带来的无限想象让人不寒而栗。细线路(15/15 m)制作上得到设备与制程的全面整合与提升，从而获得更短小轻薄、功能更为强大的智能终端设备。