加速5G新空口NR芯片开发是德科技与联发新时代

加速 5G 新空口（NR）芯片开发，是德科技与联发科技联手

创新的 5G 研发测试解决方案可帮助芯片开发人员实现上市时间目标

2018 年 7 月 11 日，是德科技（NYSE：KEYS）今日宣布将进一步扩大与联发科技公司的协作，加速 5G 新空口（NR）芯片开发和 5G NR 协议栈测试。作为一家领先的技术公司，是德科技帮助企业、服务提供商和政府客户加速创新，创造一个安全互联的世界。

联发科技将使用是德科技的 5G 协议研发工具套件，在亚 6 GHz 和毫米波频率上依据最新的 3GPP 第 15 版 5G NR 标准进行第 2 层和第 3 层协议开发、投产前部署以及全栈芯片验证。

是德科技的 5G 协议研发工具套件属于是德科技络仿真解决方案系列的一部分，是一种无缝衔接的射频（RF）和协议工作流方法，使芯片和设备制造商能够通过单一解决方案高效地开发和测试不断发展的 5G 标准与最新的 4G 标准。是德科技 5G 解决方案采用通用开发工具

，可以消除孤岛式的数据集，并分享以专享价和特殊优惠券吸引顾客在设备生命周期各个阶段获得的设计见解，从而加快新型 5G NR 产品的交付未来每日将保持个页面更新。

是德科技副总裁兼无线设备与运营商事业部总经理 Kailash Narayanan 表示：“是德科技很高兴能够提供先进的5G专业技术，并加强我们与联发科技在 5G 无线技术方面的长期合作，共同加速向市场部署 5G NR 技术和产品。是德科技的络仿真解决方案组合提供了移动设备生态系统所需的可扩展性和功能，可实现更早期的协议栈开发和芯片验证。我们很高兴与联发科技携手探索这些先进的 5G 技术。”