东芝重组业务尖端工艺产品向无厂模式.蹭飞

东芝开始着手重组悬而未决的系统LSI业务。2011年1月1日将该业务部拆分为以尖端工艺SoC（System On A Chip）为中心的“逻辑LSI业务部”，以及从事模拟IC及CMOS传感器等业务的“模拟图形IC业务部”。拆分的目的是加快决策速度并有效运用经营资源。

从事ASIC及ASSP业务的逻辑LSI业务部将把40nm工艺逻辑LSI的一部分以及 2nm以后工艺的逻辑LSI委托给韩国三星电子等代工厂商生产。生产“Cell”处理器及图像处理用LSI“RSX”的长崎半导体制造公司（长崎工厂） 00mm生产线将出售给索尼， 00mm晶圆生产基地将向大分工厂集中 注1）。

注1）长崎半导体制造公司是东芝、索尼及索尼计算机娱乐（SCE）于2008年 月在索尼子公司索尼半导体九州的长崎技术中心内设立的合资公司。出资比例为东芝60％，索尼和SCE各20％。东芝在该合资公司设立时以大约900亿日元从索尼收购了该中心的 00mm生产线，租借给了合资公司。此次索尼将回购该生产线。与此同时，三公司的合资关系也将随之解除。

模拟图形IC业务部将致力于图像处理用模拟IC及CMOS传感器等业务。这些产品将由大分工厂等继续生产。

为打破系统LSI低迷状况的对策

东芝在2008年秋季的雷曼事件以后，一直在推进系统LSI业务结构改革。具体而言，就是精减所致力的产品以及重组后工序基地等。不过，尽管采取了这些对策，LSI业务仍未摆脱低迷。

在这种情况下，东芝开始推进可谓业务结构改革“核心”的前工序无厂化。在尖端工艺的逻辑LSI方面，将专门从事设计，而生产则委托给代工厂商完成。采取的方向与2009～2010年向尖端工艺产品的无厂化转向的富士通半导体及瑞萨电子相同。

生产委托对象“包括三星在内有多家”（东芝）。除三星外，美国GLOBALFOUNDRIES及台积电（TSMC）也是候选厂商。首先将于2011年度上半年将40nm工艺的低功率版LSI委托给三星生产。而45nm工艺以前和40nm工艺的一部分逻辑LSI则由大分工厂继续进行内部生产。

大类只有两种：一种是铝青铜防爆工具东芝选择在NAND闪存业务上为竞争对手的三星作为尖端工艺逻辑LSI的生产委托对象，其原因有几点。首先，两公司曾经在以美国IBM为中心的联盟中共同开发过面向逻辑LSI的CMOS工艺，制造工艺的亲和性较高。其次，业内人士指出，通过在NAND闪存领域的竞争，“东芝熟知三星在半导体量产技术方面的实力”（日本国内LSI厂商的技术人员）。

虽然GLOBALFOUNDRIES被视为东芝生产委托对象的最有力候补，在微处理器方面拥有丰富的量产经验，但业内认为该公司在SoC等方面实力不详。估计东芝判断将生产全面委托给该公司的话存在危险。

Cell从外部采购

随着对尖端工艺逻辑LSI采取生产委托措施，东芝将把长崎工厂的 00mm生产线出售给索尼，不再自己生产液晶电视等所配备的Cell。该处理器今后估计将从IBM以及在长崎工厂继续生产的索尼采购。长崎工厂的 00mm生产线将导入支持45nm工艺的制造设备，由索尼继续生产直至该工艺的Cell。但目前尚无对 2nm以后工艺进行微细化投资的计划。

索尼将把此次收购的 00mm生产线用于扩大CMOS传感器的生产能力。该生产线的一部分将转为面向CMOS传感器的生产，生产线的收购和转产等投资约为1000亿日元。加上2010年9月宣布的、对熊本工厂的约400亿日元的投资，将使CCD和CMOS传感器按 00mm晶圆换算的总产能在今后1年多时间内实现倍增。计划在2012年 月底之前将2010年12月时的2万5000片/月扩大至约5万片/月。（：大下 淳一）