可提供比 TV 更高的流动性技术

商业专用设备2020年03月24日

飞兆半导体公司(Fairchild Semiconductor)推出具高效率和出色热性能,并有助实现更薄、更轻和更紧凑的电源解决方案的MOSFET产品系列,可应对工业、计算和电信系统对更高效率和功率密度的设计挑战。

FDMC7570S是采用 × mm MLP 封装、具有业界最低RDS(ON)的25V MOSFET器件,可提供无与伦比的效率和结温性能。FDMC7570S在10VGS下的RDS(ON)为1.6mΩ,在4.5VGS下则为2. mΩ;其传导损耗更比其它外形尺寸相同的替代解决方案降低50%,为设计人员提供了目前最高的功率密度。所有这些改进都是飞兆半导体性能先进的专有PowerTrench工艺技术的成果,这项技术带来了极低的RDS(ON)值、总体栅极电荷(QG)和米勒电荷(QGD)。FDMC7570S另一优势为其专有的屏蔽栅极架构,可以减少高频开关噪声。

此外,FDMC7570S的输出电容(COSS)和反向恢复电荷(Qrr)均被降至最低,以减少降压转换中同步MOSFET的损耗,从而获得目前同类器件所无法匹敌的高峰值效率。

除25V FDMC7570S之外,飞兆半导体的全新MOSFET产品还包括 0V FDMC7660S 和 FDMC7660,这些MOSFET器件均采用超紧凑 . × . mm Power MLP封装,是飞兆半导体全面广泛的MOSFET产品系列的一部分,可为电源设计提供出色的优势。

价格:

FDMC7570S:订购1,000个,每个为 2.14美元

FDMC7660S :订购1,000个,每个为1.80美元

FDMC7660:订购1,000个,每个为 0.99美元

供货: 现提供样品

交货期: 收到订单后8周内

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