下一步技术

● 业内首创*、单个共模滤波器产品同时控制EMI(电磁干扰)以及ESD(静电释放)

TDK股份有限公司旗下子公司TDK-EPC公司(社长:上釜健宏,以下简称TDK-EPC)开发出薄膜共模滤波器新产品（TDK TCE1210），并于2010年4月开始量产。该新产品的开发实现了单个产品有效抑制高速差分传输过程中产生的共模噪音以及静电。

该新产品在保持与敝社以往的产品(薄膜滤波器)相同尺寸(1.25×1.00×0.60mm)的基础上，发挥自己独创的薄膜电路成型技术以及材料技术，成功的在以往仅具备EMI功能的内部构造里增加了ESD瞬态电压抑制功能。

因而，之前使用共模滤波器来控制噪音、使用压敏电阻来实现防静电对策或静电放电抑制的电路，可以调换使用该ESD功能内置的新产品。这样可以减少内装零件的数量，缩小实装面积，有助于移动机器设备更加趋于小型化。

该新产品的截止频率为5.0GHz，共模阻抗为90±25Ω，额定电流为100mA，ESD耐久性符合国際surge规格IEC61000-4-2。此外，低容量化的实现使该产品对特性阻抗(impedance)毫无影响(TDR测定),最适合于HDMI(高清晰多媒体)等高速接口。

该新产品主要适用于高速、大容量数据传输使用的EMI和ESD的零件，包括移动机器等家用电子设备的HDMI、USB .0、串行ATA等。

注:根据2010年4月TDK调查。

[术语]

● EMI: 是“Electromagnetic Interference（电磁干扰）”的缩写。主要指电子设备释放出来的輻射干扰。与防止外来电磁EMS Electromagnetic Susceptibility，电磁敏感度）对策一样，EMI是 EMC（Electromagnetic Compatibility，电磁兼容性）对策的一种。

● ESD: 是“Electro Static Discharge（静电释放）”的缩写。静电释放导致的冲击性电压会引起电子设备出现误差失效，并破坏半导体(发光)素子。

● ESD静电抑制: 是防止静电引起的设备破坏、操作故障的静电对策元件。

● IEC: International Electrotechnical Commission（国际电工委员会）。成立于1906年，负 责调整各国有关电气，电子以及通信等领域的规格、标准的国际机关。

● TDR: 是“Time Domain Reflectometry”的缩写，意为“时域反射仪”。

[主要应用]

● 适用于移动设备等一般消费产品的高速差分传输产生的噪音以及静电对策。

[主要特点]

● 单个产品就可实现共模噪音以及静电对策。

● 可以减少装载零件的数量以及缩小实装面积。

[主要数据]

更多具体信息，请访问TDK中国官方网站http://www.tdkchina.com/

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