RAYLASE推出激光打标与材料加工软件
制药设备2020年01月02日
RAYLASE推出其灵活、先进的激光打标与材料加工软件Weldmark .0,其为激光 D加工应用设立了新基准。
Weldmark .0凭借其完整的 D处理功能脱颖而出。有了Weldmark .0,客户能够享受三轴子模块的全部性能。
Weldmark .0为诸多 D激光加工应用如激光深度雕刻、激光钻孔和激光切割过程提供了附加功能。对于穿孔或玻璃切割等先进的 D加工应用来讲,Weldmark .0非常易于使用。
D加工信息可以简单地被导入Weldmark .0中,例如导入一个已经包含了 D加工几何形状的 D-DXF文件。客户也可以通过一个STL文件结合2D-DXF、PLT和HPG等文件导入 D加工信息。
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