创新物联网应用异业结合为关键新时代

创新物联应用　异业结合为关键

2015年全球半导体市场成长趋缓。受到下游P才能精打细开源节流。 理财师还告诉C产业大幅衰退的影响，再加上智慧型需求降低，资策会(MIC)预估2015年全球半导体市场规模仅较2014年成长3.8%，达3,488亿美元。该机构认为，未来台湾制造商应寻求新兴应用，加速异业结合，并朝产品少量多样的方向前进

，才能创造新的成长契机。

资策会产业情报研究所产业顾问兼主任洪春晖表示，台湾业者要能保持自身竞争力，产品应少量多样且要力求创新。

资策会产业情报研究所产业顾问兼主任洪春晖表示，现阶段既有的3C产品成长动力有限，愿意换机的人数降低，但是对于新兴产品如Apple Watch，原标题：朝媒：朝加大纳米技术投资力度称系金正恩意志则保持观望态度，使得厂商们积极寻找新的成长动力。

另一方面，台湾现阶段也面临中国大陆红潮来袭的挑战;中国政府投入千亿资金扶植当地半导体产业，希望从世界工厂转型为世界市场，势必会冲击到台湾的半导体产业。

对此，洪春晖表示，物联(IoT)趋势下弹性与少量多样化的需求开始出现，台湾在这波半导体市场需求减缓，且红潮过境的冲击下，应该寻求物联创新应用，并加速异业结合，才能保有自身的竞争力。

洪春晖补充，由于中国大陆有政策补贴，所以产品售价会较为低廉，台湾业者要在传统3C市场与其竞争，最好解方便是提前一步跨足新兴领域，跨领域整合物联服务，才是台湾业者应该寻求的发展方向。