行业半导体电子设备2020年前国内半导体硅片

半导体、电子设备：2020年那么水产品价格还会超出我们的预计程度。前国内半导体硅片设备市场空间270亿 荐2股 类别： 机构： 研究员：

[摘要]

核心观点：通过对国内已投产、在建以及拟建8英寸、12英寸晶圆厂产能系统梳理，得出年国内晶圆厂8英寸、12英寸硅片实际需求为17 万片/月和 41万片/月。供给方面，当前8英寸和12英寸硅片产能分别为98万片/月和 1万片/月，产能缺口74万片/月和 10万片/月，目前缺口基本靠进口弥补。我们通过分析合晶郑州项目，以及有研8英寸和上海新昇12英寸两个项目的可行性研究报告中关于产能、投资额、设备的数据，结合此前产能缺口计算，测算出年我国8英寸和12英寸半导体硅片制造设备采购需求分别为22和248亿元。

※晶圆厂密集投产硅片需求爆发，12英寸硅片月需求将接近 50万片。国内当前已投产8英寸、12英寸晶圆产线分别为20和12条，再加上在建或拟建的 条8英寸、22条12英寸晶圆厂，到2020年国内8英寸和12英寸晶圆制造产能将分别达到10 .5和204.4万片/月。考虑到产能储备和良率问题，彼时国内8英寸和12英寸半导体硅片需求量将分别达到172.5和 40.7万万片/月。

※供应短缺进口依赖度高，8英寸以上合计月产能缺口近400万片。当前国内产能主要集中于8英寸以下，8英寸、12英寸国内月产能分别为98和 1万片，且其中很大一部分尚未达产，进口依赖度极高。在不规划新晶圆产能的前提下，8英寸及12英寸合计产能缺口合计近400万片/月，在全球半导体硅片产能集中和国内晶圆厂集中投产的局面下，我国集成电路产业在硅材料安全方面存在严重的隐患中小品牌面临更大的生存压力，亟待补足，这一方面是挑战，另一方面将为国内产业上相关材料和设备商提供发展契机。

※基于实际项目的测算，2020年前国内半导体硅片装备市场空间达270亿元。我们对郑州合晶“年产240万片8英寸硅片”项目进行了简单剖析，从投资概况、工艺步骤和设备清单几方面对半导体硅片厂进行简要的画像。在此基础上我们通过分析有研新材“8英寸硅单晶抛光片项目”和上海新昇“集成电路制造用 00mm硅片技术研发与产业化”两个实际项目的可行性分析报告，对项目投资额、设备投资额占比等核心指标进行提取，最终测算得出国内8英寸和12英寸硅片项目在2020年前将有近270亿元的设备采购需求。

投资建议：02专项已为国内半导体硅片生产装备奠定了良好的技术基础，面临在国内半导体硅片产能缺口紧张，硅片产能密集投产的局面，国内相关装备制造企业迎来了历史性发展契机。

建议关注晶盛机电和北方华创。

风险提示：国内集成电路投资回落，设备进口替代进程滞后。