新版Spice仿真工具增添对最新BSIM

　　Tanner EDA公司日前发布了新版本的T-Spice模拟电路仿真平台，其中包括对最新Berkeley BSIM模型4.4.0版本的支持。

　　Tanner EDA表示，新的T-Spice支持众多的高级模型特性，改进了仿真精确度，包括RF模型、非伪静态模型、完整的基于几何尺寸的寄生模型的门和体电阻络，面向多指状(multi-finger)器件和压力效应建模。

　　T-Spice支持BSIM SOI v .2将使设计师能够利用SOI CMOS工艺精确建模部分耗散、完全耗散及一体化的FD-PD SOI器件。自热及RF电阻络也能被建模，而MOSFET EKV支持也有助于设计师构建连续的基于物理的MOSFET模型，适于低功率模拟和混合信号数字电路设计。

　　T-Spice的版本11目前已可供应，起价为每席位5,000美元，依配置而定。