高考加油半导体电子设备社保卡产业迎来历史性机遇魏家

半导体、电子设备：社保卡产业迎来历史性机遇 - 0 类别： 机构： 研究员：

[摘要]

事件：

近日，人力资源和社会保障部、中国人民银行联合发出《关于社会保障卡加载金融功能的通知》要求各地人力资源和社会保障部门、人民银行分支行、商业银行等相只是一些地区发展比较靠前。关单位，切实做好社会保障卡加载金融功能相关工作。

点评：

根据《通知》要求，2011年至2012年为社保卡加载金融功能工作的试点阶段，人力资源和社会保障部与人民银行共同制定社保卡加载金融功能的总体方案、标准规范，确定应用模式和管理机制，并在具备条件的地区进行单芯片卡应用试点，201 年起开始全面推广。社保卡加载金融功能主要通过在社保卡上加载银行业务应用实现，使其具有信息记录、信息查询、业务办理等功能的同时，还可以作为人民币借记应用，实现现金存取、转账、消费等金融功能，实现全国“通存通兑”。

截止2010年底，我国社保卡发卡数量为1亿张。目前的社保卡均为各省、各市州自制，卡的颜色、卡号位数都不相同。在全国实行统一标准以后，原有社保卡将被新型的、安全性能更高的IC社保卡所取代。人社部有关人士表示，到“十二五”期末的2015年，全国统一的社保卡发放量预期为8亿张，将覆盖60%的人口。目前每张卡的价格在10~15元之间，8亿张卡将带来80~120亿元的现代商业环境下市场份额。

全国统一标准的社保卡发放，将在近两年对包括IC卡芯片设计、IC卡封装、社保IC卡销售及服务的厂商形成长期利好。

短期来看，随着“通知”的发布，相关公司或将有交易机会出现。相关产业链涉及的公司有：芯片厂商：晶源电子（002049）、大唐电信（600198）；IC卡厂商：易联众（ 00096）、天喻信息（ 00205）、恒宝股份（002104）、东信和平（002017）、达华智能（002512）、国民技术（ 00077）。