SEMI中国半导体设备支出同比暴增65

　　SEMI（国际半导体产业协会）近日公布「全球晶圆厂预测报告」（World Fab Forecast）最新内容指出，半导体产业即将连续 年创下装备支出新高纪录，预感2018 年与2019 年将分别（较前一年）成长14% 和9%，写下连续4 年成长的历史纪录。半导体产业创立71 年以来，只有在1990 年代中期曾出现装备支出连续4 年成长的盛况。

　　如上图所示，三星（Samsung）称霸全球的支出金额，中国领先全球的增长幅度，南韩与中国将引领这波成长态势。SEMI 台湾区总裁曹世纶表示，「台湾半导体设备支出金额在缺少记忆体新厂的暴发式投资下，成长幅度虽不及南韩及中国，但台湾晶圆代工厂商在先进制程及产能的延续投资下，未来整体支出仍将呈现稳健成长态势；加上台湾过去多年累积的投资，也使得我们成为全球半导体先进制程及量产的重镇，我们仍乐观看待台湾未来在半导体产业的领导地位。」

　　2018 年，三星的装备支出金额预期将减少，但该公司仍占南韩所有设备投资金额的70%。同时，SK 海力士（SK Hynix）则是增加在南韩的装备投资。

　　2018 年中国设备支出预期将增加65%，2019 年将再成长57%，但值得注意的是，2018 和2019 年年中国投资金额当中分别有58% 和56% 都是来自外资公司，例如英特尔（ Intel）、SK 海力士、台积电、三星和格罗方德（GLOBALFOUNDRIES）。在政府计画的支持下，中国本土业者正在兴修数量可观的新晶圆厂，2018 年陆续开始设备装机。2019 年这些公司的装备投资可望翻倍。

　　其他地区的投资金额也节节高升。2018 年日本投资金额增加60%，增加幅度最高的包括东芝、Sony、瑞萨（Renesas）和美光（Micron）。

　　2018 年欧洲和地中海地区投资金额将增加12%，贡献最大的业者包括英特尔、格罗方德和意法半导体（STMicroelectronics）。

　　2018 年东南亚地区投资金额将成长超过 0%，不过受限于市场规模，整体支出也同比例地低于其他地区。贡献最大的业者包括美光、英飞凌（Infineon）和格罗方德，但欧司朗（OSRAM）和奥地利微电子（ams）等公司也持续增加投资金额。