英特尔IDF首日拿出两个杀手锏抢占可穿戴

一年一度的英特尔信息技术峰会（IDF）在美国旧金山正式开幕。

作为重头戏，在本届IDF峰会首日，英特尔CEO科再奇主持的Keynote持续了整整1个半小时，谈及的内容不仅涉及到了芯片技术、虚拟现实、物联、5G通信等宏观话题，也包含了创客创新、智能机器人等热门领域。而基于此，科再奇也提出了英特尔对于 定义未来若干年的技术 有 大构想：感知化普及（Sensification）、万物互联（Smart and Connected）和计算正日趋成为人类的延伸（Extension of You）。

实际上，与当前不少脑洞大开的想法相比，科再奇的观点具备很强的现实意义，并非遥不可及。而最受关注的是其中两项重大技术的进展：RealSence实感技术和Curie微型芯片模块，前者或将改变虚拟世界与现实世界之间的交互方式，后者则是未来智能进化的中枢神经。

Real Sence实感技术

尽管科再奇将Keynote分成了三大主题，但RealSence无疑是贯穿全场的核心所在。而与英特尔一贯的风格一致，在该领域其仍然扮演着幕后技术提供方的角色。本届IDF峰会上，来自英特尔合作伙伴的展示占据不小的空间和时间，而前者也乐于承担搭台的作用。

最重磅的自然是谷歌，通过与Project Tango的合作，RealSence被整合至Android智能的开发者套件中，开发者可以借此实现室内导航和区域学习、虚拟现实和 D扫描等功能。

显然，RealSence是英特尔旗下典型的黑科技项目，其目前在全球共有 个研发团队，分别驻扎在美国、以色列和中国。而此次，我们也与RealSence中国负责人进行了交流。他表示，RealSence的原理是利用自身的红外发射器向目标物 主动打光 ，通过捕捉和定位光的扭曲变化自动计算并构建出覆盖区域内的三维模型，并借助自身的处理器完成基础数据的整合、借助搭载设备的处理器进行更复杂的操作。基于此，搭载RealSence、智能形态的原型机可以实现实时的 D建模和直接还原成像，从而直接服务于电子游戏、 D打印甚至建筑工程。换句话说，RealSence是一个升级版+移动版的Xbox体感设备Kinect，不过在功能更强大的同时成本只是后者的 零头 ，且体积更小。

实际上，借助RealSence我们可以实现虚拟世界在空间坐标层面与现实物理世界的融合，并推动虚拟现实技术和增强现实技术的发展。

需要注意的是，在RealSence方面英特尔仍然是提供包括平台、芯片和SDK在内的技术支持而非自己制造最终的销售产品。同时，当前的开发者仅能使用英特尔的移动平台使用RealSence，而后者目前支持的芯片包括Atom和Core，暂不支持Curie和Edison。

据悉，这个开发者套件将于今年末开始面向特定的Android开发者发布。